热油脂的非正式对比试验制造，检查在一个加热器模拟处理器，具有非常薄的层的油脂，而不是体积电导率°C/W的热阻。中所用的过程进行了详细的解释; 加热器和传感器是用来使功耗和温度被称为准确一致。一曜火山6Cu+散热片使用了，用直径4厘米的与热源的12.6平方厘米（1.95平方米）的面积接触的铜盘。

　　温升没有任何油脂为0.66°C/W 使用所有油脂从标准型到银基的人给出的结果相当接近0.50°C/W。非常薄的一层油脂比了一个厚厚的一本稍微好一点的结果。几乎所有的湿贴产生类似的结果，牙膏居然给了稍微好一点的成绩，但当然会引起腐蚀和干出个小时，如果在实践中使用。自来水，蒸发之前，给了优异的成绩：0.41°C/W的-可能是由于用不完的水蒸发的热量。

　　热导体类型

　　热润滑脂使用一个或多个不同的热传导性的物质：

　　陶瓷基导热油脂通常具有良好的导热性，通常是由陶瓷粉末悬浮在液体或凝胶状的有机硅化合物，其可以被描述为“有机硅浆”或“有机硅化合物的热”的。导热硅脂通常是色白，因为这些陶瓷都是白色粉末状。最常用的陶瓷及它们的热导率的单位W/（米·?）为：

　　氧化铍 218

　　氮化铝 170

　　三氧化二铝 39

　　氧化锌 21

　　二氧化硅 1

　　金属型导热硅脂含有固体金属颗粒（通常是银或铝）。它具有更好的导热性，比陶瓷基润滑脂更昂贵。

　　碳为主。有基于与碳基导体产品，采用钻石粉，短碳纤维，或氧化石墨烯，他们有最好的导热系数，并一般比金属基热油脂更加昂贵。

　　液态金属为主。一些热膏是由液态金属合金的镓。这些都是罕见的和昂贵的。

　　相变合金（PCMA）不是“油脂”，但其它类型的热界面材料。该设计包括一个需要在高温下“回流”（通常为90-100C）在密封的内部合金会改变的阶段，并填写所有的微空隙的密封合金金属垫。由于这种材料是由多数金属合金制成，此界面材料的热性能是非常好的。

　　但所有化合物的最后分类通常用硅润滑脂作为媒介，本身就是一种轻微的热导体（0.2W/（M·K）），尽管一些制造商喜欢使用的馏分矿物油（0.1-0.2 W /（M·K））。

　　所有这些化合物进行热量远远比空气好，但远远比金属更糟糕。他们的目的是填补空白，否则将持有的空气，而不是制造组件和散热片之间的一层，因为这会降低传热效率; 理想情况下2完美光滑平坦的金属表面就不再需要散热化合物。

　　目的

　　导热硅脂主要用于电子和计算机行业，以协助散热片来绘制热量从一个半导体元件，如集成电路或晶体管。

　　导热膏提高了散热器的填充气隙时的发热元件的不完全平坦和光滑的表面被压靠在一个散热器的类似表面上，空气是低效率的约8000倍于传导热比，对于所发生的效率例如，铝（一种常见的散热片材料）。表面缺陷和不完善的平整度出发从可见光和触觉的缺陷，如加工痕迹或铸造违规行为，以亚微观那些不可见的制造技术和范围大小的限制本身出现肉眼。导热系数和“一致性”（即材料，以符合不规则表面的能力）是导热硅脂的重要特征。

　　两个高功率处理能力的晶体管，如那些在音频放大器，以及高速的集成电路，如中央处理单元的个人计算机（CPU），产生足够的热量以从使用导热硅脂受益，以改善散热器的效能。对于需要散热化合物可通过最小化或消除研磨热元件和匹配的人脸散热器的表面，使它们几乎完全平整和镜面光滑。电脑超频玩家，谁提高计算机的速度由增加的措施产热，再打研磨等极端的冷却方法，如水冷。

　　应用和去除

　　计算机处理器散热器采用了多种设计，以促进组件之间更好的热传递。一些热润滑脂具有耐久性可达至少8年。平整光滑的表面可以使用小线法应用材料，以及外露的热管表面将与多条线路是最好的准备。

　　多余的油脂中分离出金属表面超过必要的最低限度，以排除空气间隙将仅会降低导电性，提高过热的风险。银为基础的导热硅脂还可以是略微导电性或电容性; 如果一些流到电路可以引起故障和损坏。

　　随着时间的推移，一些热的油脂可能会干掉，减少了热传递的能力，或者设置像胶水，使其难以卸下散热器。如果过大的力被施加在处理器可能被损坏。通过转动处理器上一段短时间加热该润滑脂常常软化的粘合力。用另一种方法可以是通过转动的散热片缓慢而不是提起它。建议导热硅脂重新应用与每个拆除散热器的。

　　硅油基导热油脂可以从一个组件或散热片具有去除醇（如外用酒精）或丙酮。专用清洁剂去除散热器油脂和清洁的表面制成。