深圳硅胶厂的技术工程师介绍说：在计算和电子设备，热垫（也称为导热垫或热界面垫）是一种预成形的正方形或固体物质（通常为矩形石蜡或聚硅氧烷为基础）上的底面中常见的散热片，以帮助热量的传导远离被冷却（例如在组件的CPU或其它芯片），并进入散热器（通常是从由铝或铜）。导热垫和散热硅脂是用来填补因不完全平坦或光滑的表面，应在热接触的空气间隙;，他们就没有必要完全平坦和光滑的表面之间。热垫是比较牢固在室温下，但变得柔和，能够填充缝隙在较高的温度。